Chip industria addere 38 novas 300mm fabs 2024
300mm fab fenore in 2020 crescet per 13% annos super-annum (YoY) ad eclipsis recordum praecedentis altitudinis in 2018 positum et aliud vexillum annum pro industria semiconductoris in 2023, SEMI relatum hodie in 300mm Fab Outlook ad 2024 . COVID-19 pandemia 2020 impetus in fab excanduit accelerando transformationes digitales per orbem terrarum, et incrementum expectatur in 2021 tendere.
Crescere potest, ortu postulationis nubium officiorum, servientium, laptoporum, ludi ac curis technicis.Technologiae festinanter evolutae sicut 5G, Interreti Rerum (IoT), automotivae, intellegentiae artificialis (AI) et machinae discendi quae ad maiorem connectivity cibus pergunt postulant, magnae notitiae centra et magnae notitiae etiam post incrementum sunt.
"COVID-19 pandemia accelerat transmutationem digitalem transversantem omnem fere industriam imaginabilem ad reformandam viam quam laboramus et vivimus", dixit Ajit Manocha, praeses SEMI et CEO."Tabulae proiectae ac XXXVIII novae fabae ad partes semiconductorum confirmandas sicut petram technologiarum marginem principalium quae hanc transformationem agunt ac pollicentur auxilium solvendas quasdam maximas mundi provocationes."
Augmentum in collocatione semiconductoris fab 2021 perseverabit, sed ad tardius 4% YoY.Speculum priorum industriarum cyclos, fama etiam lenitatem tarditatis in 2022 praedicat et aliam parvam aliquet 2024 sequentem a $70 miliardis recordum in 2023 editum.
Addens 38 New 300mm Fabs
SEMI 300mm Fab Outlook ad 2024 ostendit industriam chip addens saltem 38 novas 300mm voluminum fabs ab 2020 ad 2024, proiectionem conservativam quae non factor in humili probabilitate aut fab inceptis divulgatus est.Per idem tempus, per-mensis fab capacitas circa 1.8 decies centena milia lagana crescet ut plus 7 decies centena attingat.
Sub alta probabilitate propositi praesagio, industria addet saltem 38 novas 300mm voluminum fabs ab 2019 ad 2024. Taiwan 11 volumen fabs adde et Sinarum octo ad dimidium totius rationem reddet.Chipum industria imperabit 161 300mm volumen fabs a 2024 .
Consumptis auctus per Product Sector
Memoria rationum in mole crescentium in 300mm fab dando.Actualis et praenuntiatio collocationum constantem ortum in superioribus singulis digitis singulis annis ab 2020 ad 2023 ostendunt, cum fortiori 10% incremento repositorum 2024 .
DRAM et 3D NAND contributiones ad 300mm fab impendio impares erunt ab 2020 ad 2024. Collocationes logicae/MPU, tamen emendationem constantem videbunt ab 2021 ad 2023. Potestas actis machinis standum erit in collocationibus 300mm fabrum, cum supra 200% incrementum 2021 et duplex digiti crescit in 2022 et 2023.
Semita 286 fabs et lineae ab 2013 ad 2024, 300mm Fab Outlook ad 2024 reflectit 247 renovationes ad 104 fabs, novem novas fab et lineas enumeratas, et duas cancellationes ab publicatione Martii 2020 relatas.
Post tempus: 10-03-21